IC裝備
劃片�(jī)


沈陽儀表科�(xué)研究院研制的全自�12英寸劃片�(jī)融合精密�(jī)械、電子、軟�、材�、自�、光�、元器件等多�(xué)科技�(shù)為一�,屬于高新技�(shù)范疇。廣泛應(yīng)用在IC、傳感器、LED、太陽能電池基片、醫(yī)用“B超”換能頭、光�(xué)元器�、NTC等產(chǎn)�(yè),用于硅片、玻�、氧化鋁、鈮酸鋰、砷化鎵、鐵氧體等脆硬材料的劃槽和切割加工。設(shè)備加工尺寸從8英寸提高�12英寸,加工速度�600mm/s提高�1000mm/s,定位精度從5μm/210mm提高�5μm/310mm,技�(shù)指標(biāo)全面�(dá)到國際先�(jìn)水平,有效地提高了國�(nèi)IC裝備的技�(shù)水平、自主創(chuàng)新能力、產(chǎn)�(yè)化能�� 更多�(chǎn)品信息,請訪問:
自動探針�

自動探針臺采用整體箱式結(jié)�(gòu),封閉式�(shè)�,其主體主要分為四大部分:電氣控制系�(tǒng),機(jī)械運動系�(tǒng),操作系�(tǒng),顯示系�(tǒng)� 該設(shè)備是高�、高精度、高壓型探針�(jī)�,主要適用于半導(dǎo)體分立元件,光電元件的高壓測�,可遮光測試,具有MAP顯示功能。它與測試儀連接�,能自動完成對各種晶體管芯的電參�(shù)測試及功能測�。專為半�(dǎo)體生�(chǎn)廠設(shè)計的用于半導(dǎo)體芯片封裝前晶圓測試的生�(chǎn)�(shè)�。與相應(yīng)的測試儀�(jìn)行訊號通訊就可以組成一套完整的測試系統(tǒng)�
更多�(chǎn)品信息,請訪問:秦皇島視聽機(jī)械研究所
真空靜電封接�(jī)

在真空或大氣狀�(tài)�,通過施加一浮動壓力,在溫度及電場的作用下,完成�-玻璃、玻�-�-玻璃的單層或“三明治”形式靜電封�,實�(xiàn)硅芯片與玻璃的無�(yīng)力鍵�。滿足MSMS技�(shù)對無�(yīng)力封裝的需�。滿�4英寸以下全部MEMS技�(shù)下的靜電封接需�。PLC+PID智能控制�
更多�(chǎn)品信息請訪問�力敏傳感器中�


